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基盤に穴を開けて半田付けしていた従来の実装技術から、直接プリント基板表面に電子部品を半田付けする表面実装技術が一般的になっています。
そうした技術を支えているのが、自動実装装置や自動半田付け装置です。
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生産ライン |
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現在一般的に使用されている半田には、鉛が含まれています。 しかし廃棄された製品から溶け出した鉛が環境汚染につながるという考えから、業界全体が鉛フリーに取り組んでいます。
当社では有鉛、無鉛用に設備を分けて使用することにより、鉛フリーの実装にも対応しています。 |
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実装作業が完了した製品を、専用の装置を使い検査を行います。 優れた機械設備で実装を行っても、半田付けが甘かったりする場合があり、手作業による追加工が必要となります。
そんなときこそ当社の熟練した技術が発揮します。 |
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